日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200

日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200

核心功能與技術亮點

1. 非接觸式精密涂布
   采用無飛散噴射技術，支持從微米級點膠（最小線寬±0.1mm）到大面積涂覆（最大基板250×330mm），作業過程無需防護覆面，避免材料浪費。標配高精度視覺定位系統，通過基準點捕捉實現±0.02mm的涂布再現性，顯著提升半導體封裝Underfill等工藝的良率。

2. 智能化產線適配

• 柔性生產配置：支持Inline流水線與進出料倉式（Cassette）兩種布局，切換時間＜10分鐘。

• 多閥體兼容：可搭載武藏FSV/SSV/SV-6/CV系列點膠閥，適配環氧樹脂、聚氨酯等高粘度無溶劑材料。

• SMEMA聯機功能：實時同步涂布參數與MES系統，實現全自動化生產管理。

行業應用與性能優勢

• 半導體封裝：精準控制BGA/CSP芯片的Underfill膠量，減少氣泡與溢膠風險。

• 高頻PCB制造：均勻涂布阻焊油墨，保障5G通訊板的信號傳輸穩定性。

• 顯示面板：適用于柔性OLED基板的納米銀線涂布，導電均勻性偏差≤3%。

關鍵參數

項目規格涂布精度厚度偏差≤±3%，位置誤差±50μm基板兼容性標準M尺寸（可選L尺寸定制）環境要求溫度23±5℃，濕度40-70%RH功耗≤4kW（滿載）

新增行業案例

• Mini LED量產應用
  在深圳某面板廠實測數據表明，針對0.2mm間距的LED芯片封裝，FCD1200的漏點率＜0.3ppm，較傳統絲網印刷效率提升220%。

• 第三代半導體
  碳化硅功率模塊的DBC基板絕緣層涂布中，設備通過真空吸附夾具（選配）實現翹曲基板±0.15mm的平面度補償。

維護升級方案

服務支持

提供遠程診斷、季度校準（含NIST溯源證書）及涂布工藝優化服務，確保設備OEE≥95%。