日本探頭 jp-probe 復(fù)合晶片水浸探頭

日本探頭 jp-probe 復(fù)合晶片水浸探頭

日本JP-Probe復(fù)合晶片水浸探頭是一款結(jié)合高精度檢測與工業(yè)級耐用性的超聲波檢測設(shè)備，其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在復(fù)合晶片技術(shù)、水浸耦合設(shè)計(jì)及寬頻適應(yīng)性上，適用于科研與工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)雜檢測需求。?

復(fù)合晶片技術(shù)：聚焦聲束，提升分辨率?

該探頭采用復(fù)合晶片結(jié)構(gòu)，通過曲面晶片或聲透鏡將超聲波波束聚焦，形成點(diǎn)聚焦或線聚焦聲束。這種設(shè)計(jì)顯著提高了檢測的分辨率和靈敏度，能夠精準(zhǔn)捕捉微裂紋、氣泡等亞表面缺陷（最小檢測精度達(dá)5μm）。例如，在鋰離子電池檢測中，復(fù)合晶片水浸探頭可先通過空氣耦合實(shí)現(xiàn)缺陷平面定位，再利用水浸耦合進(jìn)行斷層成像，確定缺陷深度，為質(zhì)量控制提供可靠數(shù)據(jù)。

水浸耦合設(shè)計(jì)：非接觸檢測，適應(yīng)復(fù)雜工件?

水浸探頭通過水作為耦合介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)探頭與工件的非接觸檢測。這一設(shè)計(jì)避免了探頭直接磨損，尤其適用于自動化檢測系統(tǒng)。工件與探頭浸入水中，保持一定“水延遲"距離，使超聲波能夠穿透水層進(jìn)入材料內(nèi)部。對于幾何形狀復(fù)雜或表面粗糙的工件（如鑄件、混凝土），水浸耦合可確保檢測的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，穿透深度達(dá)1.5米，滿足重型設(shè)備探傷需求。

寬頻適應(yīng)性：30kHz~10MHz全頻段覆蓋?

該探頭支持30kHz至10MHz的超寬頻段，兼容科研級精度與工業(yè)級強(qiáng)度檢測。低頻段（如30kHz）適用于深層缺陷檢測，高頻段（如10MHz）則用于納米材料表征或薄壁件分析。例如，在渦輪葉片蠕變損傷評估中，高頻檢測可捕捉微米級裂紋，而低頻穿透模式則能分析葉片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性。此外，動態(tài)功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)（10V~600V自適應(yīng)）可實(shí)現(xiàn)從微弱信號捕捉到高強(qiáng)度穿透的無縫切換，適應(yīng)不同檢測場景。

應(yīng)用領(lǐng)域與擴(kuò)展性?

JP-Probe復(fù)合晶片水浸探頭廣泛應(yīng)用于科研與工業(yè)領(lǐng)域，包括材料彈性模量測量、生物組織聲學(xué)特性分析、焊接接頭疲勞壽命預(yù)測等。其模塊化設(shè)計(jì)支持選配高溫探頭、相控陣模塊，可升級為全自動檢測系統(tǒng)，進(jìn)一步提升檢測效率與靈活性。例如，在航空領(lǐng)域，該探頭可用于碳纖維復(fù)合材料（CFRP）的非破壞性檢測，確保材料性能符合宇宙航空研究標(biāo)準(zhǔn)。